SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布旗下矽產(chǎn)品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)佈的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達(dá)3,135百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬(wàn)平方英吋有明顯進(jìn)展，增長(zhǎng)幅度達(dá)6.9%。

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國(guó)分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver分析：「2020年上半年強(qiáng)勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」

上述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)於電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。矽晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導(dǎo)體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產(chǎn)品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會(huì)，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會(huì)員加入。成立目的為促進(jìn)矽產(chǎn)業(yè)相關(guān)之合作，包括發(fā)展矽產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等市場(chǎng)資訊及統(tǒng)計(jì)資料請(qǐng)至SEMI全球矽晶圓出貨統(tǒng)計(jì)專頁(yè)SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關(guān)資訊。