SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）昨(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)佈的矽晶圓產業(yè)年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch，MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創(chuàng)下的歷史紀錄。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發(fā)與應用工程副總裁Neil Weaver指出：「2020年半導體產業(yè)雖然受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩(wěn)定需求及下半年表現(xiàn)相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」

SEMI所公佈之Billing Report乃根據(jù)北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數(shù)值。

*電子等級矽晶圓片總量 – 不含非拋光晶圓；出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導體產業(yè)應用領域，不含太陽能應用。

*本文所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業(yè)相關之合作，包括發(fā)展矽產業(yè)和半導體產業(yè)等市場資訊及統(tǒng)計資料

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