推動PCB產業升級 TPCA提3大策略
2020年臺灣PCB產業鏈的總產值達到新臺幣1.04兆元，正式晉身兆元產業。圖：取自Pexels
隨傳統旺季到來，印刷電路板出貨動能升溫，工研院ISTI及臺灣電路板協會預估下半年臺灣PCB產值有望維持成長趨勢，帶動全年產值再創新高，儘管上半年來，電子產業受到疫情、長短料、匯率等不利因素干擾，臺灣PCB產值仍以年增19.3％，創下歷史新高。
日前TPCA針對PCB產業升級的策略方向，未來產官學研界應努力推動技術中心平臺、策略聯盟與技術驗證平臺，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。因臺灣疫情尚未完全舒緩，臺灣電路板協會2021第10屆第3次會員大會首度以視訊會議舉行，並同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇，高階技術盤點發布會由TPCA理事長李長明主持，發布TPCA今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。
根據調查結果，高階材料自主化程度不足的有ABF載板、BT載板、乾膜、電鍍藥水；在機臺方面有直接成像曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等；智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。
因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級，今年高階技術盤點聚焦在高效能運算、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的高密度連接板（HDI）、高層次板（HLC）、載板、軟板相關製程、材料、設備缺口。
2020年臺灣PCB產業鏈的總產值達到新臺幣1.04兆元，正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇，臺商必須善用核心優勢，全方位發展高階PCB的製程、材料與設備，無論量產或利基型態，皆能提高產品附加價值，打造臺灣PCB產業鏈的競爭優勢。
TPCA理事長李長明表示，面對PCB產業升級的策略方向，未來產官學研界應努力推動技術中心平臺，以及板廠與材料、設備供應商之間的策略聯盟，分工合作突破技術瓶頸。他同時建議推動技術驗證平臺，加速效益顯現，並期望透過各界齊心努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。
關於臺灣電路板協會
臺灣電路板協會(Taiwan Printed Circuit Association)，簡稱TPCA．於1998年3月正式成立，目的是希望透過各項活動的舉辦，促進同業間文化訊息交流及資源分享，並與國外團體、專家保持交流，提昇臺灣電路板產業的競爭力。TPCA 的成立象徵了國內電路板產業的團結一致，將各種資源做最充分的整合、發揮，以提升整體產業競爭力，與臺灣電路板產業共同邁向另一個新紀元！
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