中華精測推全新混針技術MEMS探針卡 樂觀看待Q4
中華精測科技28日正式發表中華精測全新MEMS探針卡之混針技術。圖：中華精測提供
中華精測科技28日召開2021年第三季營運報告線上說明會，會中說明全球MEMS探針卡產業趨勢，並正式發表中華精測全新MEMS探針卡之混針技術。該項獨特的探針工法，目前已獲客戶採用，且未來更能符合半導體產業鏈長期發展異質整合趨勢下之客製化MEMS探針卡需求。
依據全球半導體研調機構VLSI統計，全球晶片測試探針卡(Probe Card)今年將維持成長走勢，其中扮演主流針種的MEMS探針卡市場規模，將於今年突破16億美元大關，且未來5年的年複合成長率將超過整體探針卡的成長表現；隨著半導體晶圓測試朝向高速、高頻以及微間距製程發展，MEMS探針卡已然成為半導體測試介面的主流。
中華精測順應半導體產業高階晶圓測試介面成長需求，自2016年跨入MEMS探針卡市場進行研發，為了提高自製比例，啟動「石中劍計畫」。經研究開發至客戶實測發現，MEMS探針卡具備微接觸力、微間距、高針數、大電流、維修易等優點，可滿足客戶晶圓工程驗證及量產測試之所需，成功突破傳統探針卡的瓶頸，成為晶圓測試探針卡主流。
中華精測具備開發與製作MEMS探針的自有技術，為探針卡客戶設計、製作符合先進製程之高效能探針卡。因此，中華精測的MEMS探針卡除具有上述各優點外，為能符合半導體異質整合趨勢，正式發表中華精測首創的MEMS探針卡混針技術，該技術可以讓不同規格的MEMS探針同時、同步完成晶圓測試，以滿足異質整合晶片的測試作業。
展望未來，中華精測將秉持研發創新精神在測試介面與MEMS探針卡紮根，運用完整的M(機構)、E(電學)、C(化學)、O(光學)研發能量，與全球半導體客戶，持續進行多項客製化產品開發，共創「5G為底、AI為用」新科技時代。
綜觀今年精測前三季營收與獲利雖較於去年同期稍減，但也展現出逐季成長趨勢，並隨著「5G為底、AI為用」新世代的到來，各項應用蓬勃發展，明確定義半導體產業的成長曲線，在此良好產業氛圍下，精測適時的全球布局，及All In House的競爭力，將可審慎樂觀看待其第四季及未來的營運表現。
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