鴻海衝刺半導體 青島高端封測廠正式啟用
鴻海科技集團在中國投資首座晶圓級封測廠。圖：鴻海科技集團提供
鴻海科技集團積極布局半導體產業，在中國投資首座晶圓級封測廠，11月26日於青島西海岸新區投產，預計量產後每月封測晶圓晶片約3萬片。
鴻海科技集團表示，富士康半導體高端封測項目投產儀式，11月26日上午於青島西海岸新區舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。富士康半導體高端封測項目於去年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂，從開工到量產僅耗時18個月，創造了行業建廠新速度。
鴻海科技集團指出，該項目是中國首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠，預計量產後每月封測晶圓晶片約3萬片。
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