2022全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將攀1140億美元 業(yè)者擴(kuò)徵人才
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的成長力道持續(xù)走強(qiáng)，2022年將攀上1,140億美元新高點(diǎn)。圖：取自123RF
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會14日公布年終整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告，顯示2021年全球原始設(shè)備製造商（OEM）之半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售總額將創(chuàng)下1,030 億美元的業(yè)界新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的成長力道持續(xù)走強(qiáng)，2022年將攀上1,140億美元新高點(diǎn)。以地區(qū)來看，中國、韓國和臺灣仍是2021 年設(shè)備支出金額的前三位。中國可望延續(xù)2020年首次躍居首位後，再次稱霸市場，臺灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體製造設(shè)備總額超越1,000億美元，代表著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力擴(kuò)張產(chǎn)能以滿足市場強(qiáng)勁需求的優(yōu)異成果。我們預(yù)期數(shù)位基礎(chǔ)建設(shè)的投資會持續(xù)，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續(xù)增長態(tài)勢。
這波擴(kuò)張同時由半導(dǎo)體前段，含晶圓製程、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備，及後段的組裝、封裝和測試設(shè)備需求成長所帶動。前段晶圓廠設(shè)備2021年將成長 43.8% ，創(chuàng)下880億美元的業(yè)界新高，預(yù)計於2022年有12.4%的成長，達(dá)到990億美元。而佔(zhàn)晶圓製造設(shè)備總銷售約一半的代工和邏輯部門，今年支出較去年同期增長50%，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設(shè)備投資仍有17%的提升，成長力道依舊強(qiáng)勁。
企業(yè)與消費(fèi)者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設(shè)備的支出，被視為引領(lǐng)這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%的成長，達(dá)151 億美元，2022年則有1%成長至153億美元。NAND快閃記憶體製造設(shè)備支出有24%的增長，達(dá)192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8%到206 億美元。
另外，組裝和封裝設(shè)備部門2021年續(xù)創(chuàng)佳績，預(yù)估2021年大幅成長 81.7% ，金額達(dá) 70 億美元，同時在先進(jìn)封裝應(yīng)用的助長之下， 2022年將再出現(xiàn)4.4%的增幅；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場今年則有 29.6%的成長，達(dá)78 億美元，2022 年在5G 和高效能計算 (HPC) 應(yīng)用需求推波助瀾下延續(xù)增長勢頭，將會有4.9%的提升。
產(chǎn)能產(chǎn)值持續(xù)成長，業(yè)者也持續(xù)擴(kuò)招相關(guān)人才，全臺各地包括鴻海精密、華景電通、臺灣克瑞斯特科技、路易科技等都釋出半導(dǎo)體相關(guān)職缺，詳情請上1111人力銀行查詢。
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