2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元。圖：取自123RF
SEMI 17日公布最新半導體材料市場報告中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。其中，臺灣已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。年度增長率則是中國最為亮眼，排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。
2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。
其中，晶圓製造材料市場以矽片、濕化學品、化學機械研磨及光罩等部門表現最為強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板、導線架及打線接合等部門所帶動。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶片的強勁需求及業界產能擴大。隨著數位轉型步伐持續加速，電子產品出現歷史罕見的大量需求，於去年調查範圍內各地區皆有兩位數或極高的個位數成長。」
半導體產業營收創新高同時，各大廠2022也持續擴優秀人才，臺積電表示，為了因應業務成長與技術開發需求，今年預計將招募超過8,000名新進同仁，在桃園、新竹、 臺中、臺南及高雄皆有人才需求。聯電也大規模徵才，招募2000位人才，鎖定研究發展、生產技術、生產支援、行政管類大類。晶圓代工大廠力積電也預計招募200-300人，除理工科系人才外，也強力招募行政、商管類人才。更多半導體產業招募資訊請上1111人力銀行。
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