日月光中壢廠第二園區(qū)廠房 預(yù)計(jì)2024年Q3完工
日月光半導(dǎo)體與宏璟建設(shè)採合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房。圖：擷取自日月光官網(wǎng)
根據(jù)中央社、工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，日月光投控（3711）子公司日月光半導(dǎo)體與宏璟建設(shè)採合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房，設(shè)置IC封裝測試生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將於2024年第三季完工。
日月光投控20日舉行重大訊息記者會(huì)，代理發(fā)言人董宏思表示，此建案由日月光半導(dǎo)體提供近期取得之中壢工業(yè)區(qū)土地，並由宏璟建設(shè)提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，至於雙方協(xié)議之合建權(quán)利價(jià)值分配比例，日月光半導(dǎo)體為30.8％，宏璟建設(shè)則為69.2％。
而在持續(xù)維持營運(yùn)動(dòng)能的同時(shí)，日月光因應(yīng)人力需求，現(xiàn)正積極招募新血，目前開出69個(gè)職缺，包括：倉管員、製令管理師、智權(quán)管理師、永續(xù)發(fā)展管理工程師、軟體設(shè)計(jì)工程師、策略與市場分析師、製程工程師、測試工程師、設(shè)備技術(shù)員、業(yè)務(wù)專員/助理、硬體研發(fā)工程師等，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)，請上1111人力銀行。
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http://m.myqueenbquilts.com/news/jobns/145263
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