專家推測，小晶片堆疊處理器可能將要超越傳統製程處理器。圖源：123RF
摩爾定律為「積體電路上可容納的電晶體數，以每兩年增一倍」，但從奈米進入埃米時代，技術克服越來越困難。要延續處理器效能提升發展，小晶片堆疊技術生產的處理器就成為解決方案之一。
《華爾街日報》報導，工程師用堆疊的方式，把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構，透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片，把小晶片堆疊整合，再藉技術連結，提升處理器效能，將處理器面積縮小。
專家說明，建構處理器垂直架構核心，就在處理器的各功能小晶片。每個小晶片透過堆疊整合至處理器，再以矽穿孔技術連結，不需外部電路連結，而小晶片溝通更快速，也能透過製程，微縮生產處理器的運作效能。
小晶片堆疊處理器因每個小晶片都能以需要製程生產，不需要耗資高成本；但先進製程晶片生產成本卻高得誇張，2奈米製程晶片設計成本要超過28奈米的14倍。
儘管如此多好處，但小晶片處理器仍未現身行動裝置，因相當耗電，使堆疊技術無法落實到一般行動裝置，如智慧手機。
專家推測，小晶片堆疊處理器可能將要超越傳統製程處理器，儘管小晶片堆疊處理器仍有許多問題及挑戰，但其中的運算能量非常龐大，甚至摩爾定律也可能得靠它延續下去，可以說小晶片堆疊處理器的時代正來臨中。
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