美國BIS官網宣布EDA禁令。圖片來源：BIS
晶片法案通過後，美國便開始對中國半導體展開攻勢，現今美國商務部工業及安全局（BIS），以維護美國國安為由，自8月15日起，對4項物品和技術實施出口管制，分別是可承受高溫電壓的第4代半導體材料，「氧化鎵」（Ga2O3）和「金剛石」，能用於火箭、高超音速系統的「增壓燃燒技術」（Pressure-gain combustion，PGC），還有最讓外界震驚的開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構，所需的「電子設計自動化軟體」（Electronics Design Automation，EDA）。
中國媒體「快科技」指出，電腦輔助設計軟體EDA，涵蓋電路設計、布線、驗證、仿真等所有流程，素有「晶片之母」之稱，是開發先進製程半導體極為重要的工具，尤其這回美國所禁止出口可開發GAAFET架構的EDA，是比FinFET更為新穎的技術，畢竟GAAFET可達到3奈米以下的製程，而FinFET的極限則約3奈米，此舉將重創中國半導體業者對晶片的設計及研發。
前美國國防部官員，現任職美國BIS副局長Alan Estevez表示，半導體技術已進步到可在更嚴峻的環境下運作，且更快、更有效率、更耐用，「當我們意識到這些技術所帶來風險，很有可能改變商業和軍事領域的遊戲規則，使美國得與國際夥伴一起行動，才能確保國家安全。」
Estevez提及，涉及出口控制的4項物品及技術隸屬「瓦聖納協定」（Wassenaar Arrangement），以美國為首的42個國家，於去年12月舉行的會議中，達成控管先進技術的共識，「美國對生產半導體所需的額外設備、軟體和技術的出口管制更為深入。」
科技新聞網站Protocol分析，全球EDA由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子（Siemens EDA）概括近8成的市佔率，而中國的EDA市場又相當依賴這3間企業，加上美國總統拜登（Joe Biden）先前又限制10奈米和14奈米製程設備出口至中國，無疑不想給中國半導體產業有任何生存機會。
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