美TTIC講解晶片法案 王美花擬出席
經(jīng)濟部長王美花擬出席美國TTIC。圖片來源：經(jīng)濟部
經(jīng)濟部去年底與美國商務(wù)部共同宣布，建立臺美科技貿(mào)易暨投資合作架構(gòu)（TTIC），而美國在臺協(xié)會（AIT）處長孫曉雅透露，TTIC將在今年10月12日至14日於華府召開，經(jīng)濟部預(yù)定由部長王美花出席，了解美國對《晶片法案》的介紹。
經(jīng)濟部指出，美國是我第3大外資來源國，亦為臺灣主要技術(shù)來源，美國在2020年為臺灣第2大貿(mào)易夥伴，臺灣則是美國第9大貿(mào)易夥伴，臺美貿(mào)易在新冠疫情期間，仍逆勢成長，臺美2020年的貿(mào)易總額超過830億美元，成長2.38%，去年1到10月的雙邊貿(mào)易額，更超過855.9億美元，較2020年同期成長26.19%。
經(jīng)濟部表示，TTIC是臺美近年來，又再增加的高階官員經(jīng)貿(mào)對話，對臺美經(jīng)貿(mào)發(fā)展具有指標意義，王美花與美國商務(wù)部長Gina Raimondo討論，臺灣在全球供應(yīng)鏈所扮演關(guān)鍵角色，及臺美雙方加強供應(yīng)鏈韌性、持續(xù)拓展雙向貿(mào)易與投資合作的重要性。
王美花說：「臺美雙方於半導(dǎo)體、5G、電動車及其零組件等領(lǐng)域，均深具合作潛力，是能長期信賴的供應(yīng)鏈合作夥伴。」與美國合作TTIC，是希望促進臺美雙邊貿(mào)易、投資擴展及產(chǎn)業(yè)合作，達成關(guān)鍵供應(yīng)鏈的多元化。
王美花認為，TTIC可結(jié)合臺美雙方廠商的互補優(yōu)勢，擴大雙向投資，深化雙邊經(jīng)貿(mào)連結(jié)，「臺灣也希望在各項合作基礎(chǔ)上，進一步與美方攜手，拓展第三國基礎(chǔ)建設(shè)，協(xié)助我國業(yè)者參與美國重建美好（BBB）計畫。」
經(jīng)濟部直言，美國會在今年10月舉行的TTIC，講解《晶片法案》與相關(guān)補助，吸引我國半導(dǎo)體業(yè)者赴美擴大投資，算是另類招商大會，但在美國建廠成本高，因此美國相關(guān)誘因，對臺灣業(yè)者非常重要，也提到王美花擬親自出席，卻適逢立法院開議，得獲準假才能前往，若無法成行，將由次長陳正祺代表。
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