2023國際固態電路研討會（ISSCC） 成功大學2篇論文搶先發表
2023國際固態電路研討會（ISSCC）現場，鈺創科技盧超群董事長（右４）與講者合影。照：成功大學提供
有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。臺灣共有23篇論文入選，較2022年多8篇獲選，再創臺灣先進半導體與固態電路領域研發新佳績！
國際固態電路研討會（ISSCC）是一個發表先進固態電路與系統單晶片技術的全球論壇，2023年已邁入第70屆，是從事IC設計領域人士的至高殿堂。IEEE固態電路學會臺北分會(SSCS)今(15)日上午舉行記者會，除了介紹2023 ISSCC臺灣入選論文與大會年度亮點論文外，特別邀請鈺創科技盧超群董事長、聯發科技詹景宏協理、臺積電謝正祥處長及多位專家學者出席，為大家提供全球半導體產業趨勢與臺灣指標性技術發展重點總覽。
成大電機系教授張順志（左）與電機所碩士生王奕琥。照：成功大學提供
2023 ISSCC臺灣獲選論文共有23篇，成功大學囊括了2篇，另外還有陽明交通大學、清華大學、臺灣大學、聯發科技、臺積電獲選多篇論文，展現出技術研發堅強實力。
成功大學獲選2篇論文，分別為電機系郭泰豪教授團隊和張順志教授團隊。郭泰豪教授團隊發表一個高傳輸率之低功耗高速資料轉換晶片，成果超越現有需求並直指未來通訊規格。該成果具有極低之耗電量，可在發揮極佳效能的同時，大幅延長手機使用時間達數倍以上。
張順志教授團隊提出一個四通道類比數位轉換器，針對多通道轉換器關鍵的時序偏移(timing-skew)不匹配問題，採用了全晶片化的背景校正技術，此校正技術架構精簡，具備低功耗、小面積的優勢，進而提升整體轉換效率，相當適用於智慧家電、物聯網、車聯網等具高能源效率需求的通訊裝置。
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成功大學國際固態電路研討會ISSCC郭泰豪教授張順志教授