天璣9200+將有望為聯(lián)發(fā)科帶來第三季營運成長。圖/聯(lián)發(fā)科技
傳聯(lián)發(fā)科將在2023年第二季中旬推出旗艦晶片天璣9200升級版，並稱其為天璣9200+，且將聯(lián)手中國一線手機品牌進軍第三季的手機市場，有望替聯(lián)發(fā)科營運帶來額外成長。而因承襲天璣9000，所以預計也同樣採用臺積電4奈米製程，並已在臺積電投片量產(chǎn)。
據(jù)報導，從去年下半年以來，智慧手機市況就不斷走低，且在美國引領全球進入升息循環(huán)潮過後，手機市場就更為疲軟，旗艦手機市場買氣也同步下滑。不過由於旗艦手機晶片市場具備技術實力象徵性，且產(chǎn)品單價不易變動，以及高毛利等三大特性，因此成為聯(lián)發(fā)科積極搶攻旗艦手機晶片市場的關鍵。
目前市場上已經(jīng)有關於天璣9200+的運算能力流出，與天璣9200相同，運算核心可望同樣為8核心架構，且法人預期，天璣9200+產(chǎn)品單價亦可能突破100美元關卡，屆時相對較舊的天璣9200亦有望讓價，回歸新舊產(chǎn)品更迭機制。
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