國立成功大學智慧半導體及永續製造學院全臺灣成立最早，合作企業數最多、涵蓋領域也最廣，產學能量豐沛。為更加促進產學交流，成大半導體學院今（26）日下午在自強校區迅慧講堂舉辦「化合物半導體功率元件技術發展合作研討會」，主題探討第三類半導體材料碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）寬能隙元件未來發展應用、技術瓶頸突破和最新研究心得，吸引產學研約 40 個單位的人士參與，現場氣氛熱絡。
成大半導體學院 2021 年 10 月 22 日成立迄今，已與 17 間企業簽訂合作，產學合作案逾 150 件，金額突破新臺幣 2 億元，今（2024）年預計將有 3 間以上的企業投入合作。成大半導體學院院長蘇炎坤於 26 日活動開幕式中表示，第三類半導體應用範圍愈來愈廣泛，其高功率應用備受市場期待。今日研討會邀集 6 位產業界及學術界先進接力演講，期待產學攜手，共同促進臺灣在第三類半導體領域發光發熱。
第三類半導體目前主要的發展挑戰在於其功率做動功能及信賴性驗證，受制於高危險係數和高電壓電流測試；如能透過優先建立完整的檢測布局，將可迅速提升綠能、電動車市場的開發能力，有效縮短功率元件由開發到上市的時間，藉以提升臺灣半導體產業的國際競爭力。
成大半導體學院積極布局第三類半導體研究，經教育部與國發基金經費注入，已於南科國立成功大學臺達大樓建置無塵室進行高功率元件研製與檢測。目前已完成 3KV、200A 檢測線，並經國科會晶創計畫支持，預計在 2025 年完成 10KV、500A 動靜態檢測線。